1. 제품명 : Polishing pad , Back pad (연마패드)

2. 제조사 : FUJIBO Ehime Co.,Ltd. (후지보)

3. 주요 제품 

- FP 시리즈 : 실리콘 웨이퍼, 반도체 재료, PDP용, 광학렌즈, 금속 등의 1차 연마용 부직포 타입의 연마패드

- FXA시리즈/ FX시리즈 : 반도체 웨이퍼의 1차 연마, 수정진동자, LCD용 글라스기판, 글라스디스크, 광학렌즈 등의 연마용으로 개발된 Non-filler/Filler 내첨 타입의 연마패드 

- Suede 시리즈 : 반도체웨이퍼, 하드디스크등의 Final Polishing용 Suede type 연마패드

- Back Pad 시리즈 : 반도체 실리콘 웨이퍼, 액정 글라스 기판을 Waxless로 보유하기 위해서 개발된 Back pad 

4. 주요특징 : 실리콘웨이퍼, 반도체재료, 금속, 글라스등의 초정밀 연마용으로 설계되어 Scratch-free, 무결함, 고정밀도, 고평탄도의 제품을 얻을수 있음