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재료Polishing pad, Back pad, 연마패드
제조사 FUJIBO Ehime Co.,Ltd. 원산지 Japan 제품용도 • TGV(Through Glass Via) 관련 반도체용 유리기판 연마 및 기판 평탄화 용도
• 스마트폰이나 태블릿, LCD TV에 필수적인 LCD glass, 하드디스크, 반도체의 기판이 되는 실리콘 웨이퍼, 반도체 디바이스 등의 연마
주요제품 • FP 시리즈 : 실리콘 웨이퍼, 반도체 재료, PDP용, 광학렌즈, 금속 등의 1차 연마용 부직포 타입의 연마패드
• FXA시리즈/ FX시리즈 : 반도체 웨이퍼의 1차 연마, 수정진동자, LCD용 글라스기판, 글라스디스크, 광학렌즈 등의 연마용으로 개발된 Non•filler/Filler 내첨 타입의 연마패드
• Suede 시리즈 : 반도체웨이퍼, 하드디스크등의 Final Polishing용 Suede type 연마패드
• Back Pad 시리즈 : 반도체 실리콘 웨이퍼, 액정 글라스 기판을 Waxless로 고정하기 위해서 개발된 Back pad주요특징 • 실리콘웨이퍼, 반도체재료, 금속, 글라스 등의 초정밀 연마용으로 설계되어 Scratch-free, 무결함, 고정밀도, 고평탄도의 제품을 얻을 수 있음